映象网讯（记者 刘少利 通讯员 郑宁）4月23日上午，中国电子材料行业协会真空电子陶瓷与专用金属材料分会专题论坛，在登封市小龙大酒店举行。
中国电子科技第十二研究所高陇桥、刘征，北京科技大学杨会生、中科院上海硅酸盐研究所蒋丹宇、北京航空航天大学张德志及国内各地区30多位相关行业教授、博士企业家代表出席会议，会议由郑州德尔信钨钼科技有限公司总经理韩少良主持。
中国电子科技第十二研究所专家高陇桥发表讲话
登封新区管委会副主任焦春生出席论坛，并向各位出席代表致辞。在致辞中称，几年来，登封市产业集聚区在新兴材料行业和先进电子陶瓷产业方面与中科院、中国电子科技集团、清华大学、南昌大学、郑州大学等院所保持紧密合作，重点培育了非晶软磁节能材料、玄武岩纤维、晶絮状碳纳米管、钨钼精深加工、碳化硼系列等新材料产业的创新发展，我市中岳非晶、新登中瓷、德尔信钨钼科技等企业发展迅速，在国内取得了一定的影响力、辐射力和带动力。
与会人员认真聆听会议精神
焦春生表示，此次论坛的顺利召开将对登封相关产业发展起到极大的推动作用，并诚挚希望各位专家学者、企业家代表，开放合作、深化合作、增进友谊、协同创新、共谋发展、互利共赢、共结硕果，共同推动政、产、学、研、用、金、媒深度合作和新材料产业的高质量发展。
据悉，此次论坛由中国电子材料行业协会真空电子陶瓷与专用金属材料分会和郑州德尔信钨钼科技有限公司联合举办。与会专家分享了国内外先进金属结构材料研究和产业的最新进展，并向与会代表从电子陶瓷、封接、封装先进技术和真空电子器件相关材料、工艺的学术交流和经验等方面进行了广泛交流，进一步加强了国内科研单位和行业单位之间的交流与合作，通过此次会议，汇聚各方力量，共同携手、共享资源、共谋发展。
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